Интегральные схемаы (ICs)
Врезанный
Система на обломоке (SoC)
Состояние продукта:
Активный
Peripherals:
DMA, WDT
Основные атрибуты:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, клетки логики 103K+
Серия:
-
Пакет:
Поднос
Мфр:
AMD
Пакет изделий поставщика:
530-FCBGA (16x9.5)
Взаимодействие:
CANbus, EBI/EMI, локальные сети, я ² c, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Рабочая температура:
-40°C | 100°C (TJ)
архитектура:
MPU, FPGA
Пакет / чемодан:
530-WFBGA, FCBGA
Количество вводов/выводов:
82
Размер RAM:
256KB
Скорость:
533MHz, 1.3GHz
Процессор ядра:
Двойное ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, двойным ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™
Внезапный размер:
-
Характер продукции
Двойное ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, двойным ARM®Cortex™-R5 с системой CoreSight™ на обломоке (SOC) IC - Zynq®UltraScale+™ FPGA, клетках 533MHz логики 103K+, 1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
