Circuiti integrati (CI)
Incastonato
Sistema sul chip (SoC)
Stato del prodotto:
Attivo
Unità periferiche:
DMA, WDT
Attributi primari:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellule di logica 103K+
Serie:
-
Pacco:
Scaffale
Mfr:
AMD
Confezione del dispositivo del fornitore:
530-FCBGA (16x9.5)
Connettività:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG di I
Temperatura di funzionamento:
-40°C ~ 100°C (TJ)
architettura:
MPU, FPGA
Confezione / Cassa:
530-WFBGA, FCBGA
Numero di I/O:
82
RAM Size:
256KB
Velocità:
533MHz, 1.3GHz
Unità di elaborazione del centro:
ARM® doppio Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 doppio con CoreSight™
Dimensione istantanea:
-
Descrizione di prodotto
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 con CoreSightTM System On Chip (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Logic Cells 533MHz, 1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
