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XCVM1302-2MSINSVF1369
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XCVM1302-2MSINSVF1369

Detalhes do produto
Categoria:
Circuitos integrados (CI) Encaixado Sistema na microplaqueta (SoC)
Estado do produto:
Ativo
Periféricos:
RDA, acesso direto da memória, PCIe
Atributos preliminares:
Versal™ FPGA principal, pilhas da lógica 70k
Série:
Versal™ principal
Pacote:
Caixa
Mfr:
AMD
Pacote do dispositivo do fornecedor:
1369-BGA (35x35)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, ethernet, mim ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento:
-40°C ~ 100°C (TJ)
arquitetura:
MPU, FPGA
Embalagem / Caixa:
1369-BFBGA
Número de entradas e saídas:
316
RAM Size:
-
Velocidade:
600MHz, 1.4GHz
Processador do núcleo:
ARM® duplo Cortex®-A72 MPCore™ com CoreSight™, ARM®Cortex™-R5F duplo com CoreSight™
Tamanho instantâneo:
-
Descrição do produto
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 70k Logic Cells 600MHz, 1.4GHz 1369-BGA (35x35)

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