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XCVM1302-2MSINSVF1369
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XCVM1302-2MSINSVF1369

Dettagli del prodotto
Categoria:
Circuiti integrati (CI) Incastonato Sistema sul chip (SoC)
Stato del prodotto:
Attivo
Unità periferiche:
La RDT, DMA, PCIe
Attributi primari:
Versal™ FPGA principale, cellule di logica 70k
Serie:
Versal™ principale
Pacco:
Scaffale
Mfr:
AMD
Pacchetto del dispositivo del fornitore:
1369-BGA (35x35)
Connettività:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG di I
Temperatura di funzionamento:
-40°C ~ 100°C (TJ)
architettura:
MPU, FPGA
Confezione / Cassa:
1369-BFBGA
Numero di I/O:
316
RAM Size:
-
Velocità:
600MHz, 1.4GHz
Unità di elaborazione del centro:
ARM® doppio Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5F doppio con CoreSight™
Dimensione istantanea:
-
Descrizione di prodotto
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 70k Logic Cells 600MHz, 1.4GHz 1369-BGA (35x35)

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