캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:
마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 건:
530-wfbga, FCBGA
입출력의 수:
82
RAM 사이즈:
256KB
속도:
533MHz, 1.3GHz
핵심 프로세서:
코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 듀얼 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠
순간 사이즈:
-
제품 설명
듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM와 CoreSightTM, 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 CoreSightTM 시스템 온 칩 (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ 로직 셀 533MHz, 1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
