Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DMA, WDT
Primärattribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, Zellen der Logik-103K+
Reihe:
-
Paket:
Behälter
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerät-Paket:
530-FCBGA (16x9.5)
Zusammenhang:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, i-² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur:
0°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
530-WFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
82
RAM Size:
256KB
Geschwindigkeit:
533MHz, 1.3GHz
Kern-Prozessor:
Doppel- ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™
Grelle Größe:
-
Produktbeschreibung
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC - Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Logic Cells 533MHz, 1.3GHz 530-FCBGA (16x9.5)
