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Shenzhen Jinsheng Weiye Electronics Co., Ltd
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XCZU5EV-1FBVB900I
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XCZU5EV-1FBVB900I

製品詳細
カテゴリー:
集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
XCZU5
プロダクト状態:
活動的
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
Zynq®UltraScale+™ FPGAの256K+論理の細胞
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
製造者装置パッケージ:
900-FCBGA (31x31)
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
動作温度:
-40°C | 100°C (TJ)
建築:
MCU、FPGA
パッケージ/ケース:
900-BBGA、FCBGA
入力/出力の数:
204
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
500MHz、600MHz、1.2GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の腕Mali™-400 MP2の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
製品の説明
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV Zynq®UltraScale+TM FPGA,256K+ ロジックセル 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31)

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