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Shenzhen Jinsheng Weiye Electronics Co., Ltd
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Die Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verknüpft.
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Produktdetails
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC) Eingebettet System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
XCZU5
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DMA, WDT
Primärattribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, Zellen der Logik-256K+
Reihe:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerät-Paket:
900-FCBGA (31x31)
Zusammenhang:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, i-² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur:
-40°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
900-BBGA, FCBGA
Zahl von Input/Output:
204
RAM Size:
256KB
Geschwindigkeit:
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Kern-Prozessor:
Viererkabel ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™
Grelle Größe:
-
Produktbeschreibung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System auf dem Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV Zynq®UltraScale+TM FPGA,256K+ Logic Cells 500MHz, 600MHz, 1,2GHz 900-FCBGA (31x31)

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