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XCZU57DR-2FFVE1156I
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XCZU57DR-2FFVE1156I

XCZU57DR-2FFVE1156I

製品詳細
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
プロダクト状態:
活動的
ペリフェラル:
DDR、DMA、PCIe、WDT
第一次属性:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
1156-FCBGA （35x35）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
実用温度:
-40°C | 100°C （TJ）
建築:
MPU、FPGA
パッケージ/ケース:
1156-BBGA、FCBGA
I/O の数:
-
RAMのサイズ:
-
スピード:
533MHz、1.3GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
製品の説明
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC DR Zynq® UltraScale+TM RFSoC 533MHz,1.3GHz 1156-FCBGA (35x35)

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