Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DDR, DMA, PCIe, WDT
Primärattribute:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Reihe:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
1156-FCBGA (35x35)
Zusammenhang:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, i-² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur:
-40°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
1156-BBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
-
RAM Size:
-
Geschwindigkeit:
533MHz, 1.3GHz
Kern-Prozessor:
Viererkabel ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™
Grelle Größe:
-
Produktbeschreibung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC DR Zynq® UltraScale+TM RFSoC 533MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35)
