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A2F200M3F-1FG256I
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A2F200M3F-1FG256I

제품 세부 정보
범주:
집적 회로 (ICs) 내장됩니다 시스템 온 칩 (SoC)
베이스 상품 다수:
A2F200
제품 상태:
활동가
주변 기기:
DMA, 포르, WDT
일차 속성:
ProASIC®3 FPGA, 200K개의 문, 4608 D-플립-플롭
시리즈:
SmartFusion®
패키지:
트레이
엠에프르:
마이크로칩 테크놀로지
공급자 소자 패키지:
256-fpbga (17x17)
연결성:
EBI / EMI, 이더넷, I2C, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로
작동 온도:
-40' C ~ 100' C (TJ)
구조:
MCU, FPGA
패키지 / 건:
256-LBGA
입출력의 수:
MCU - 25, FPGA - 66
RAM 사이즈:
64kB
속도:
100MHz
핵심 프로세서:
ARM® Cortex®-M3
순간 사이즈:
256KB
제품 설명
ARM® Cortex®-M3 시스템 온 칩 (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K 게이트, 4608 D-Flip-Flops 100MHz 256-FPBGA (17x17)

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