캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
-40' C ~ 100' C (TJ)
구조:
마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 건:
1596-bfbga, FCBGA
입출력의 수:
500
RAM 사이즈:
256KB
속도:
600MHz, 1.3GHz
핵심 프로세서:
코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5F와 듀얼 ARM® Cortex®-A72 햄프코어티엠
순간 사이즈:
-
제품 설명
CoreSightTM와 함께 듀얼 ARM® 코르텍스®-A72 MPCoreTM, CoreSightTM 시스템 온 칩 (SOC) 과 함께 듀얼 ARM® 코르텍스TM-R5F IC VersalTM AI 코어 베르살TM AI 코어 FPGA, 1.5M 로직 셀 600MHz, 1.3GHz 1596-FCBGA (40x40)