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| 원래 장소 | 전화 |
| 브랜드 이름 | Murata Electronics |
| 인증 | ROHS |
| 모델 번호 | Grm1555c1h8r0da01d |
제품 상세정보
다용도의 GRM 시리즈를 위해
1. 그렇게 하도록 당연한 솔더 리칭의 더 높은 반발
적용할 수 있는 Ni 불투과성 종결
리플로우-솔더링과 유동 납땜
(단지 GRM18 / 21/31 타입).
2. GRM 시리즈는 무연성 상품입니다.
3. 더 작은 크기와 더 높은 커패시턴스 값.
4. 높은 신뢰도와 어떤 극성.
5. 우수한 펄스 책임과 소음 감소
고주파로 저임피던스 때문에.
6. GRM 시리즈는 신문에 이용할 수 있거나 엠보싱 처리합니다
테이프와 자동배치를 위한 릴 패키징.
크기 케이스 패키징은 또한 GRM15/가 가능합니다
18/21(T=0.6,1.25).
7. Ta 대체.
일반적 전자 기기
상술
| 특성 | 속성 값 |
|---|---|
| 제조사 | 무라타 전자공학 |
| 상품 카테고리 | 세라믹 콘덴서 |
| 시리즈 | GRM |
| 패키징 | 교대 패키징 |
| 포장 케이스 | 0402 (1005 측정) |
| 전기 용량 | 8pF |
| 작동 온도 | -55' Ｃ ~ 125' Ｃ |
| 설치형 | 표면 부착, MLCC |
| 특징 | - |
| 전압 정격 | 50V |
| 사이즈 차원 | 0.039 Ｌ Ｘ 0.020 Ｗ (1.00mm Ｘ 0.50 밀리미터) |
| 애플리케이션 | 범용 |
| 허용한도 | ±0.5pF |
| 온도 계수 | C0G, NP0 |
| 리드 방식 | - |
| 실패 율 | - |
| 인출선 사이 거리 | - |
| 높이 앉아 있는 최대 | - |
| 평가 | - |
| 두께 최대 | 0.022 " (0.55mm) |
형식, 패키지, 기능적 호환 성분
| 제조사 Part# | 기술 | 제조사 | 비교 |
| GCM1555C1H8R0DZ13J 축전기 |
축전기, 세라믹, 다층, 50V, C0G, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 순응한 ROHS | 무라타 제조업체 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 GCM1555C1H8R0DZ13J |
| C1005C0G1H080D050BA 축전기 |
세라믹 콘덴서, 다층, 세라믹, 50V, 6.25% +Tol, 6.25% -tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 순응한 ROHS | 미국의 티디케이 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 C1005C0G1H080D050BA |
| MCH155A080DC 축전기 |
축전기, 세라믹, 다층, 50V, C0G, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩 | ROHM 반도체 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 MCH155A080DC |
| CGJ2B2C0G1H080D050BA 축전기 |
세라믹 콘덴서, 다층, 세라믹, 50V, 6.25% +Tol, 6.25% -tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 무독성, ROHS와 순응하여서 도달합니다 | 미국의 티디케이 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 CGJ2B2C0G1H080D050BA |
| GCM1555C1H8R0DZ13B 축전기 |
축전기, 세라믹, 다층, 50V, C0G, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 순응한 ROHS | 무라타 제조업체 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 GCM1555C1H8R0DZ13B |
| MCH155A080DK 축전기 |
축전기, 세라믹, 다층, 50V, C0G, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩 | ROHM 반도체 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 MCH155A080DK |
| UMK105CG080DV-F 축전기 |
축전기, 세라믹, 칩, 범용, 8pF, 50V, ±0.5pF, C0G/NP0, 0402 (1005 밀리미터), 0.020 Ｔ, -55o ~ +125oC, 7 Reel/2mm 피치 | 타이요 유든 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 UMK105CG080DV-F |
| C1005C0G1H080DB 축전기 |
세라믹 콘덴서, 다층, 세라믹, 50V, 6.25% +Tol, 6.25% -tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 순응한 ROHS | 미국의 티디케이 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 C1005C0G1H080DB |
| GCM1555C1H8R0DZ13D 축전기 |
축전기, 세라믹, 다층, 50V, C0G, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 순응한 ROHS | 무라타 제조업체 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 GCM1555C1H8R0DZ13D |
| GCM1555C1H8R0DZ13C 축전기 |
축전기, 세라믹, 다층, 50V, C0G, 0.000008uF, 표면 부착, 0402, 칩, 순응한 ROHS | 무라타 제조업체 | GRM1555C1H8R0DA01D 대 GCM1555C1H8R0DZ13C |
기술
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