CKG57NX7R2E105M500JH 특수 세라믹 축전기 CKG 2220 16V 100uF 20% 5 밀리미터 AEC-Q200

                                                CKG57NX7R2E105M500JH 데이터 시트

제품 상세정보

세라믹 칩 콘덴서

상용 등급, MEGACAP 타입

시리즈 개관

TDK 세라믹 칩 콘덴서 CKG 시리즈는 금속 프레임이 MLCC의 종결에 연결되는 제품이고 그것이 또한 MEGACAP으로 불립니다. MEGACAP은 열이고 기구적 응력을 흡수하는 신축성 금속 프레임 구조에 의해 더 높은 기계적 내구성을 가지고 있습니다. 또한 스택 형은 2회 전기 용량이 발자국을 바꾸지 않고 이중 스택형 구조에 의해 실현되기 때문에 영역 감소를 탑재함에 있어 효과적입니다.

■ 특징

오우 더 높은 기계적 내구성은 금속 프레임 구조에 의해 실현됩니다.
오우 2회 전기 용량 발자국을 바꾸지 않고 이중 스택형 구조에 의해 실현됩니다.
Al 캡 보다 오우 낮은 ESR와 ESL.
우수한 안정적인 온도와 DC 바이어스 캐릭터스트크스를 가지고 있는 오우 C0G 온도 특성은 적용 가능합니다.
Al 이사회 위의 오우 장착은 적용 가능합니다.

■ 애플리케이션

오우 평활 회로
오우 직류-직류 변환기, 인버터, 배터리 충전기
오우 Al 일렉트로리틱 또는 필름 콘덴서가 더 높은 ESR / ESL 또는 열 저항성 또는 그것의 크기 때문에 적당하지 않은 장소.
전해 커패시터 또는 필름 콘덴서가 그들 주위에 고온 (예를 들면, IGBT로) 인해 위치되지 않을 수 있는 오우 지역.
오우 C0G 온도 특성이 시간 상수, 필터, 공명, 진동과 같은 높은 신뢰도 회로와 완충기 회로에 적합합니다.

상술

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FAQ
큐 : 당신이 업체 또는 제조를 거래하고 있습니까?
한 : 우리는 원 제조사 OF 집적 회로 칩입니다 . 우리는 OEM / ODM 사업을 할 수 있습니다.
큐 : 오랫동안 당신의 배달 시간은 어떻습니까?
한 : 일괄구매 배달 시간 : 30-60 일 ; 유치 우편 시간 : 20 일.
큐 : 당신의 결제 조건이 무엇입니까?
한 : 저장고로서의 전신환 30%와 배달 전에 70%.
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큐 : 품질보증의 내용은 어떤 것입니까 ?
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