• 더 얇은 세라믹 유전체 층을 여러 개 사용할 수 있는 정밀 기술을 통해 높은 정전 용량을 달성했습니다.
• 모놀리식 구조는 뛰어난 기계적 강도와 신뢰성을 보장합니다.
• 낮은 ESL과 우수한 주파수 특성으로 이론치에 근접한 회로 설계가 가능합니다.
• 낮은 ESR로 인한 낮은 자체 발열 및 높은 리플 저항.
• 일반 전자 장비
• 이동 통신 장비
• 전원 회로
• 사무 자동화 장비
• TV, LED 디스플레이
• 서버, PC, 노트북, 태블릿
기인하다 | 속성 값 |
---|---|
제조사 | TDK 코퍼레이션 |
제품 카테고리 | 세라믹 커패시터 |
시리즈 | 씨 |
포장 | 대체 포장 |
패키지 케이스 | 1206(3216 미터법) |
정전 용량 | 100μF |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
마운팅 타입 | 표면 실장, MLCC |
특징 | 낮은 ESL |
정격 전압 | 10V |
크기 차원 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) |
애플리케이션 | 범용 |
용인 | ±20% |
온도 계수 | X5R |
리드 스타일 | - |
실패율 | - |
리드 간격 | - |
높이-앉은-최대 | - |
등급 | - |
최대 두께 | 0.075"(1.90mm) |
우리는 누구입니까?
자주하는 질문
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6-TSSOP,
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