• 더 얇은 세라믹 유전체 층을 여러 개 사용할 수 있는 정밀 기술을 통해 높은 정전 용량을 달성했습니다.
• 모놀리식 구조는 뛰어난 기계적 강도와 신뢰성을 보장합니다.
• 매우 정밀한 치수 공차를 유지함으로써 고정도 자동 장착이 가능합니다.
• 세라믹과 금속만으로 구성된 이 커패시터는 매우 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
극한의 온도에서도 성능 저하가 거의 발생하지 않습니다.
• 낮은 부유 정전용량으로 공칭 값과의 높은 적합성을 보장하므로 회로 설계가 간소화됩니다.
프로세스.
• 낮은 잔류 인덕턴스는 우수한 주파수 특성을 보장합니다.
• 전해 콘덴서 범위까지 정전 용량을 확보하고 있기 때문에 수명이 길고 높은 신뢰성이 요구되는 전원 설계에 최적입니다.
• ESR이 낮고 주파수 특성이 우수하여 다음과 같은 용도에 최적입니다.
고주파 및 고밀도 유형 전원 공급 장치.
• 전자 장비
• 이동 통신 장비
• 사무 자동화 장비
• 자동차 전자장치
• 테스트 및 측정 장비
• 하이브리드 IC 등
• 디커플링
• 스무딩
• 충전 펌프
기인하다 | 속성 값 |
---|---|
제조사 | 케멧 |
제품 카테고리 | 세라믹 커패시터 |
시리즈 | 씨 |
포장 | 대체 포장 |
패키지 케이스 | 0402(1005 미터법) |
정전 용량 | 0.10μF |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
마운팅 타입 | 표면 실장, MLCC |
특징 | 낮은 ESL |
정격 전압 | 50V |
크기 차원 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) |
애플리케이션 | 범용 |
용인 | ±10% |
온도 계수 | X7R |
리드 스타일 | - |
실패율 | - |
리드 간격 | - |
높이-앉은-최대 | - |
등급 | - |
최대 두께 | 0.022"(0.55mm) |
자주하는 질문
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A: 우리는 본래 제조자입니다집적 회로 칩.우리는 OEM/ODM 사업을 할 수 있습니다.
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ㅏ:그룹 구매 배달 시간: 30-60일;일반 배송 기간: 20일.
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ㅏ:보증금으로 T/T 30%, 배달 전에 70%.
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6-TSSOP,
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