Kemet C 시리즈 상용 등급 다층 세라믹 칩 커패시터는 클래스 2, X5R 유전체로, 시간과 전압에 따라 정전 용량이 변하지 않습니다.주변 온도와 관련하여 커패시턴스의 변화는 무시할 수 있습니다.표준 종단 종단은 고객에게 우수한 납땜 능력을 제공하기 위해 니켈 배리어 레이어와 무광택 주석 마감을 사용합니다.일반적인 애플리케이션에는 디커플링, 바이패스, 필터링 및 과도 전압 억제가 포함됩니다.MLCC는 금속 전극 시스템이 산재된 특수하게 제조된 세라믹 유전체 재료의 적층 레이어로 구성된 모놀리식 장치입니다.그런 다음 층상 구조물을 고온에서 소성하여 소결되고 용적 면에서 효율적인 정전 용량 장치를 생성합니다.칩의 노출된 끝에 전도성 종단 배리어 시스템이 통합되어 연결을 완료합니다.
정전 용량 범위에는 0.01µF ~ 100µF의 E24 데케이드 값이 포함됩니다.
EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210 및 1812 케이스 크기 사용 가능
4~50V의 DC 정격 전압
-55°C ~ 85°C의 작동 온도 범위
온도 안정 유전체
±10% 및 ±20%의 정전 용량 허용 오차
매우 낮은 ESR 및 ESL
압전 소음 없음
산업
가전
휴대용 장치
전원 관리
기인하다 | 속성 값 |
---|---|
제조사 | 케메트 |
제품 카테고리 | 세라믹 커패시터 |
시리즈 | 씨 |
포장 | 대체 포장 |
패키지 케이스 | 1210 (3225 미터법) |
정전 용량 | 47μF |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
마운팅 타입 | 표면 실장, MLCC |
특징 | - |
정격 전압 | 16V |
크기 차원 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) |
애플리케이션 | 범용 |
용인 | ±20% |
온도 계수 | X5R |
리드 스타일 | - |
실패율 | - |
리드 간격 | - |
높이-앉은-최대 | - |
등급 | - |
최대 두께 | 0.110"(2.80mm) |
우리는 누구입니까?
자주하는 질문
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6-TSSOP,
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