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GRM32ER72A225KA35L 세라믹 콘덴서 2.2μF 표면 부착, MLCC -55' C ~ 125' C 1210 (3225 측정) GRM ±10% 100V
  • GRM32ER72A225KA35L 세라믹 콘덴서 2.2μF 표면 부착, MLCC -55' C ~ 125' C 1210 (3225 측정) GRM ±10% 100V

GRM32ER72A225KA35L 세라믹 콘덴서 2.2μF 표면 부착, MLCC -55' C ~ 125' C 1210 (3225 측정) GRM ±10% 100V

원래 장소 전화
브랜드 이름 Murata Electronics
인증 ROHS
모델 번호 GRM32ER72A225KA35L
제품 세부 정보
상품 이름:
GRM32ER72A225KA35L
상태:
원형 100%
설치 메소드페:
세라믹 콘덴서 2.2μF 표면 부착, MLCC
패키지:
SMD 1210 (3225 측정)
전압 - 공급:
국제 기준
맥스. 역류:
국제 기준
애플리케이션:
축전기
제품 설명


                                                                            GRM32ER72A225KA35L 세라믹 콘덴서 2.2μF 표면 부착, MLCC -55' C ~ 125' C 1210 (3225 측정) GRM ±10% 100V 0GRM32ER72A225KA35L 데이터 시트


 

GRM32ER72A225KA35L 기술

무라타 GRM 직렬 커패시터는 세라믹 칩 콘덴서 (MLCC)가 다용도의 애플리케이션을 위해 사용했다는 것 입니다. 이러한 MLCC 축전기는 온도에서 변하도록 당연한 정전 커패시턴스의 변화에 따라 온도 보상과 고유전체 일정한 형태로 분류됩니다. 온도 보상용 커패시터는 온도 변환으로서 정전 커패시턴스의 작은 변화율을 특징으로 하고, 필터와 초고주파 회로 정합과 같은 적용을 위해 사용됩니다. 높은 유전성 일정 축전기는 고유전율과 물질을 사용하고, 큰 정전 커패시턴스를 특징으로 합니다. 전형적인 애플리케이션은 전력 공급 분리와 평활 회로입니다.


GRM32ER72A225KA35L 특징

1. TA 칩 축전기 대체 제품 라인업은 1uF의 전기 용량으로 X7R (X7S, X7T, X7U), X6S(X6T)와 X5R 온도 특성에 이용할 수 있고 더 큽니다.
2. 높은 용적 측정 전기 용량 세라믹 칩 캐패시터의 선은 2.5V,4V, 6.3V, 10V, 16V, 25V, 35V,50V와 100V에 이용할 수 있습니다.
3. 어떤 극성.
4. GRM 시리즈는 Ni 장애 종결이 광택이 없는 주석으로 도금된 채로 제공되고, 로에스 순응한다.
5. 엄중한 치수 허용차는 PCB에 대단히 믿을 만한, 고속 자동 칩 배치를 허락합니다.


GRM32ER72A225KA35L 애플리케이션

인더스트리얼
가전제품
이동 자국 장치
전원관리

           
특성 속성 값
제조사 무라타 전자공학
상품 카테고리 세라믹 콘덴서
시리즈 GRM
패키징 교대 패키징
포장 케이스 1210년 (3225 측정)
전기 용량2.2μF
작동 온도 -55' C ~ 125' C
설치형 표면 부착, MLCC
특징 -
전압 정격 100V
사이즈 차원0.126 L X 0.098 W (3.20mm X 2.50 밀리미터)
애플리케이션 범용
허용한도±10%
온도 계수X7R
리드 방식 -
실패 율 -
인출선 사이 거리-
높이 앉아 있는 최대-
평가 -
두께 최대 0.106 " (2.70mm)
 

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