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Shenzhen Jinsheng Weiye Electronics Co., Ltd
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BU8871F-E2
  • BU8871F-E2

BU8871F-E2

製品詳細
カテゴリー:
集積回路(IC) インターフェイス 電気通信
機能:
受信機、DTMF
製品の状況:
時代遅れ
マウントタイプ:
表面の台紙
パッケージ:
テープ&ロール (TR)
シリーズ:
-
供給者のデバイスパッケージ:
18-SOP
Mfr:
Rohmの半導体
力(ワット):
550 MW
現在-供給:
2.2mA
電圧-供給:
4.75V | 5.25V
パッケージ/ケース:
18-SOIC (0.213インチ、5.40mm幅)
インターフェイス:
-
実用温度:
-10℃~70℃
回路の数:
1
基本製品番号:
BU8871
製品の説明
テレコムIC受信機,DTMF 18-SOP

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