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XCVC1702-2LSENSVG1369 について
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XCVC1702-2LSENSVG1369 について

XCVC1702-2LSENSVG1369 について

製品詳細
カテゴリー:
集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム
プロダクト状態:
活動的
ペリフェラル:
DDR、DMA、PCIe
第一次属性:
Versal™ AIの中心FPGAの1Mの論理の細胞
シリーズ:
Versal™ AIの中心
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
製造者装置パッケージ:
1369-BGA （35x35）
結合性:
CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
実用温度:
0°C | 100°C （TJ）
建築:
MPU、FPGA
パッケージ/ケース:
1369-BFBGA
入力/出力の数:
500
RAMのサイズ:
-
スピード:
450MHz、1.08GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5Fの二重ARM® Cortex®-A72 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
製品の説明
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのDual ARM®CortexTM-R5F IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1M ロジックセル 450MHz,1.08GHz 1369-BGA (35x35)

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