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Shenzhen Jinsheng Weiye Electronics Co., Ltd
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XCZU1CG-L2SFVA625E
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XCZU1CG-L2SFVA625E

製品詳細
カテゴリー:
集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
プロダクト状態:
活動的
ペリフェラル:
DMA、WDT
第一次属性:
-
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
製造者装置パッケージ:
625-FCBGA (21x21)
結合性:
-
実用温度:
0°C | 100°C (TJ)
建築:
MPU、FPGA
パッケージ/ケース:
625-BFBGA、FCBGA
I/O の数:
-
RAMのサイズ:
256KB
スピード:
533MHz、1.333GHz
中心プロセッサ:
CoreSight™、CoreSight™の二重ARM®Cortex™-R5の二重ARM® Cortex®-A53 MPCore™
抜け目がないサイズ:
-
製品の説明
CoreSightTM付きのDual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きのDual ARM®CortexTM-R5 IC Zynq® UltraScale+TM 533MHz,1.333GHz 625-FCBGA (21x21)

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