プロダクト細部
序文
このデータ用紙の目的はハードウェアおよびソフトウェア開発者のための極度の地図製作者の機能性を定義することである。このデータ用紙に含まれている情報は予備で、予告なしに変わるかもしれない;従って読者はプロダクトが開発中あるとき最新バージョンが使用されることを確認しなければならない。
このデータ用紙の最新バージョンはでアクセスすることができる:http://www.lucent.com/micro/netcom/products/pdh.html#super_mapper。
■多目的なICはT3/E3、DS2、T1/E1/J1およびDS0/E0/J0適用のための解決155/51のMbits/sのSONET/SDHインターフェイス支える。
■実施は両方の線形の(1 + 1、無防備)およびリング(UPSR)ネットワーク・トポロジを支える。
■21までE1、28の完全な終了をT1、か28 J1提供する。
■低い電力3.3 Vの供給。
■– 40 °Cから+85の°Cの産業温度較差。
■456ピン球の格子配列(PBGA)のパッケージ。
■Bellcore*、ITU、ANSIの†、ETSIおよび日本TTCの標準に従う:GR-253-CORE、GR-499、(ATT) TR-62411、ITU-T G.707、G.704、G.706、G.783、G.962、G.964、G.965、Q.542、T1.105、JT-G704、JT-G706、JT-G707、JTI431、ETS 300 417-1-1、ETS 300 011、T1.107、T1.404。
指定
属性 | 属性値 |
---|---|
製造業者 | テキサス・インスツルメント |
製品カテゴリ | DSP (ディジタル信号プロセッサ) |
シリーズ | TMS320DM3x、DaVinci™ |
タイプ | デジタル媒体のシステム破片(DMSoC) |
包装 | 皿 |
パッケージ場合 | 338-LFBGA |
作動温度 | 0°C | 85°C (TC) |
土台タイプ | 表面の台紙 |
インターフェイス | HPI、I2C、McBSP、MMC、SD、SPI、UART、USB |
製造者装置パッケージ | 338-NFBGA (13x13) |
時計レート | 300MHz |
非揮発記憶 | ROM (16 kb) |
オン破片RAM | 32kB |
入力/出力の電圧 | 1.8V、3.3V |
電圧中心 | 1.35V |
記述
だれ私達はあるか。
FAQ
Q:あなた商事会社または製造業者はであるか。
:私達は集積回路の破片の元の製造業者である。私達はOEM/ODMビジネスをしてもいい。
Q:どの位あなたの受渡し時間はあるか。
:グループの購買の受渡し時間:30-60日;概要の受渡し時間:20日。
Q:あなたの支払い条件は何であるか。
:沈殿物としてT/T 30%、および配達の前の70%。
Q:あなたのプロダクトを買う方法か。
:私達の会社からのプロダクトを直接買うことができる。通常プロシージャはあなたの国に配達に印契約、T/Tによる支払、連絡する運送会社に商品である。
Q:保証は何であるか。
:自由な保証は修飾される依託の日からの1年ある。自由な保証期間内の私達のプロダクトのための欠陥があれば、私達はそれを修理し、自由のための欠陥アセンブリを変える。
6-TSSOP、
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