商業用等級、MEGACAPのタイプ
TDKの多層陶磁器のチップ・コンデンサCKGシリーズは金属フレームがMLCCの終了に接続される、それはまたMEGACAPと呼ばれるプロダクトであり。MEGACAPに熱および機械圧力を吸収する軟らかな金属フレームの構造によってより高い機械持久力がある。また積み重ねられたタイプは二度キャパシタンスが変更の足跡なしで二重積み重ねられた構造によって実現されるので進攻準備地域の減少で有効である。
•より高い機械持久力は金属フレームの構造によって実現される。
•二度キャパシタンスは変更の足跡なしで二重積み重ねられた構造によって実現される。
•Alの帽子よりESRそしてESLを下げなさい。
•優秀な安定した温度およびDCバイアスcharacteristcsがあるC0Gの温度の特徴は適当である。
•Al板の土台は適当である。
•滑らかになる回路
•DC-DCのコンバーター、インバーター、充電器
•電気分解またはフィルムのコンデンサーAlがより高いESR/ESL、熱抵抗、またはサイズのために適していない場所。
•電気分解コンデンサーかフィルムのコンデンサーがそれらのまわりに高温(例えば、IGBT)が置かれた原因である場合もないところ区域。
•C0Gの温度の特徴は時定数、フィルター、共鳴、振動および揺れ止め回路のような高信頼性回路のために適している。
指定
属性 | 属性値 |
---|---|
製造業者 | TDK Corporation |
製品カテゴリ | 陶磁器のコンデンサー |
シリーズ | CKG |
包装 | 互い違いの包装 |
パッケージ場合 | 積み重ねられたSMDの2 J鉛 |
キャパシタンス | 2.2μF |
作動温度 | -55°C | 125°C |
土台タイプ | 表面の台紙、MLCC |
特徴 | 低いESL (積み重なる) |
電圧評価される | 250V |
サイズ次元 | 0.236" L X 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
適用 | 、減結合するバイパスろ過するSMPS |
許容 | ±20% |
温度係数 | X7R |
鉛式 | J鉛 |
故障率 | - |
鉛間隔 | - |
高さ着席最高 | - |
評価 | - |
厚さ最高 | 0.217" (5.50mm) |
だれ私達はあるか。
FAQ
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