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XCVC1802-1MSIVSVA2197
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XCVC1802-1MSIVSVA2197

Dettagli del prodotto
Categoria:
Circuiti integrati (CI) Incastonato Sistema sul chip (SoC)
Stato del prodotto:
Attivo
Unità periferiche:
La RDT, DMA, PCIe
Attributi primari:
Il centro FPGA, 1.5M Logic Cells di Versal™ AI
Serie:
Il centro di Versal™ AI
Pacco:
Scaffale
Mfr:
AMD
Confezione del dispositivo del fornitore:
2197-FCBG (45x45)
Connettività:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG di I
Temperatura di funzionamento:
-40°C ~ 100°C (TJ)
architettura:
MPU, FPGA
Confezione / Cassa:
2197-BFBGA, FCBGA
Numero di I/O:
770
RAM Size:
256KB
Velocità:
600MHz, 1.3GHz
Unità di elaborazione del centro:
ARM® doppio Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5F doppio con CoreSight™
Dimensione istantanea:
-
Descrizione di prodotto
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells 600MHz, 1.3GHz 2197-FCBGA (45x45)

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