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Shenzhen Jinsheng Weiye Electronics Co., Ltd
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Die Ausrüstung ist in Form von einem Zylinder mit einer Breite von mehr als 20 mm.
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Die Ausrüstung ist in Form von einem Zylinder mit einer Breite von mehr als 20 mm.

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Produktdetails
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC) Eingebettet System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DMA, WDT
Primärattribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, Zellen der Logik-103K+
Reihe:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC Z.B.
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerät-Paket:
530-FCBGA (16x9.5)
Zusammenhang:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, i-² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebstemperatur:
0°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
530-WFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
82
RAM Size:
256KB
Geschwindigkeit:
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
Kern-Prozessor:
Viererkabel ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™
Grelle Größe:
-
Produktbeschreibung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System auf dem Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 530-FCBGA (16x9.5)

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