Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
XAZU3
Produktstatus:
Aktiv
Peripherie:
DMA, WDT
Primärattribute:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, Zellen der Logik-154K+
Reihe:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC Z.B.
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerät-Paket:
625-FCBGA (21x21)
Zusammenhang:
CANbus, i-² C, SPI, UART/USART, USB
Betriebstemperatur:
-40°C | 100°C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
625-BFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
128
RAM Size:
1.8MB
Geschwindigkeit:
500MHz, 1.2GHz
Kern-Prozessor:
Viererkabel ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Doppel-ARM®Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™
Grelle Größe:
-
Produktbeschreibung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System auf dem Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+ Logic Cells 500MHz, 1,2 GHz 625-FCBGA (21x21)
