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Le modèle XCVM1802-1LSIVSVD1760
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Le modèle XCVM1802-1LSIVSVD1760

Le modèle XCVM1802-1LSIVSVD1760

Détails du produit
Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Statut de produit:
Actif
Périphériques:
La RDA, DMA, PCIe
Attributs primaires:
Versal™ FPGA principal, 1.9M Logic Cells
Série:
Versal™ principal
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositif de fournisseur:
1760-FCBGA (40x40)
Connectivité:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I
Température de fonctionnement:
-40°C | 100°C (TJ)
architecture:
MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
1760-BFBGA, FCBGA
Nombre d'entrées/sorties:
726
RAM Size:
256KB
Vitesse:
400MHz, 1GHz
Processeur de noyau:
Double ARM® Cortex®-A72 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5F avec CoreSight™
Taille instantanée:
-
Description de produit
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, Cellules logiques 1,9M 400MHz, 1GHz 1760-FCBGA (40x40)

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