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Détails du produit
Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Statut de produit:
Actif
Périphériques:
DDR, DMA, PCIe, WDT
Attributs primaires:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
Série:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Le paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositif de fournisseur:
1156-FCBGA (35x35)
Connectivité:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I
Température de fonctionnement:
-40°C | 100°C (TJ)
architecture:
MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
1156-BBGA, FCBGA
Nombre d'entrées/sorties:
-
RAM Size:
-
Vitesse:
533MHz, 1.3GHz
Processeur de noyau:
Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™
Taille instantanée:
-
Description de produit
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM Système sur puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC DR Zynq® UltraScale+TM RFSoC 533MHz, 1,3GHz 1156-FCBGA (35x35)

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