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Shenzhen Jinsheng Weiye Electronics Co., Ltd
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Détails du produit
Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé Système sur la puce (SoC)
Statut de produit:
Actif
Périphériques:
DMA, WDT
Attributs primaires:
-
Série:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC PAR EXEMPLE
paquet:
Plateau
Mfr:
L'AMD
Paquet de dispositif de fournisseur:
784-FCBGA (23x23)
Connectivité:
-
Température de fonctionnement:
-40°C | 100°C (TJ)
architecture:
MPU, FPGA
Emballage / boîtier:
784-BFBGA, FCBGA
Nombre d'entrée-sortie:
-
RAM Size:
256KB
Vitesse:
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
Processeur de noyau:
Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, BRAS Mali
Taille instantanée:
-
Description de produit
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM avec CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 avec CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 Système sur puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 784-FCBGA (23x23)

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